基本的な説明:
当材料は低誘電性樹脂を用いて成膜されており、高周波帯でも優れた誘電率性能と、低正接損失などの特徴を持ち、5G高周波通信などのデータ伝送分野で優れた膜材となっています
【製品の特徴】
● ●ポリイミドフィルムよりも、この材料の正接損失が低いです
● 耐温度約200℃程度、低誘電率です（10GHz：誘電率≒2.34、正接損失≒0.0005）
● PETフィルムに比べて、この製品は耐水分解性があります
●厚さ対応範囲：25μ～50μ～75μ
【応用範囲】
●アンテナ基板フィルム材料
● 及びその他の信号伝送・発射装置用基板フィルム材料とします
【物性データ】
※具体的な製品性能などの技術指標は、営業担当者にお問い合わせください。
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